勻膠機轉速穩定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學，硅片、載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。主要用于液體，膠體的成膜性能試驗，表面涂覆。
 

勻膠機的產品特點：

 

　　1、采用閉環控制伺服電機，數字式增速信號反饋，速勻準確，壽命長，保證勻膠均勻。
 

　　2、5寸全彩觸摸屏，智能程序化可編程操控顯示，標配10個勻膠梯度階段(速度和時間梯度設置)，可選配10個可編程程序，每個程序下可設置10個勻膠梯度階段，多100個階段。
 

　　3、內置水平校準裝置，**限度的保證旋涂均勻，可對大小不同規格的基片進行旋涂。
 

　　4、多重安全保護。
 

　　5、電磁安全開關，蓋子打開卡盤停止，保證安全。
 

　　6、蓋子自鎖功能，防止飛片蓋開傷人。
 

　　7、雙重安全上蓋，聚四氟嵌鑲鋼化玻璃，避免單一玻璃或者亞克力上蓋飛片傷人，限度保證實驗人員安全。
 

　　8、一機兩用，根據不同樣品可選真空吸盤和非真空卡盤兩種旋涂模式。
 

　　9、不銹鋼噴塑涂層旋涂殼體，PTFE旋涂腔體，聚丙烯(NPP-H)旋涂托盤，PTFE嵌鑲鋼化玻璃上蓋，耐酸堿防腐蝕，保證儀器在苛刻條件下仍能正常運行。
 

　　10、適用硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs，GaN，InP等多種材料。
 

　　勻膠機工作原理和主要構成：
 

　　將各類膠液滴注于高速旋轉的基片上，滴在基片上的膠液通過離心力在基片上均勻地涂覆的設備，被叫做勻膠機。溶膠的黏度以及勻膠機的轉速對于膜的厚度起到決定性作用。
 

　　勻膠機工作原理：
 

　　勻膠機在MEMS微加工,生物,材料等領域得到了非常廣泛的應用。其能夠用來對厚度比10納米還要小的薄膜進行制備，也常常在1-100微米左右厚光刻膠沉積層的光刻工藝中得到應用。
 

　　半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等均能夠用許多平面基底材料來涂覆。
 

　　利用負在片托上產生，在片托上吸附需要旋涂的基底材料，在基底材料的表面滴注膠液，利用對電機的旋轉速度的精確調節從而來使離心力大小得以改變，與此同時利用滴膠裝置來對膠液的流量進行控制，從而使得制備薄膜所需的厚度達到。除此以外旋涂時間,膠液的粘度,涂覆的溫度和濕度等環境因素也會對薄膜厚度產生影響。
 

　　勻膠機能夠涂的膜厚能夠達到10納米-10微米的范圍，均勻度能夠達到1%。
 

　　勻膠機主要構成
 

　　控制器和甩膠處理腔體兩大部分通常包含于該設備內。通常預制的PLC程序段存在于控制器內，市面上常見的設備有著較大的差異。簡易控制器利用簡單的電控調速技術將旋轉速度簡單分成2-3個檔位，低檔用來將膠液甩開，而高dang用來均勻涂布。復雜控制器設定20個程序段來對不同材料的制備過程進行存儲。