專注半導體行業
的儀器制造商和服務商13584134215
當前位置：首頁 > 產品中心 > 其他電鏡制樣周邊產品 > 超薄切片 > UM10超薄切片機
簡要描述：全新設計，切片運動采用直流無刷電機，提高運動穩定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質量；外接式體式顯微鏡，可實時記錄實驗步驟
所在城市：無錫市 廠商性質：生產廠家更新日期：2025-11-05訪 問 量：10449詳細介紹
| 品牌 | LEBO/雷博 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,石油,能源,鋼鐵/金屬 |
UM10超薄切片機
7寸全彩觸屏操作，高級PLC操作；
機械式推進結構，切片效果平穩連續；
刀臺XYR三軸可調，刀具前傾角-3°~15°可調；
三目體視顯微鏡可直接觀察或外接顯示器；
照明上下燈模式，便于切片觀察以及對刀操作；
機臺內置減震模組，隔絕外界震動；
UM10超薄切片機產品參數
樣品總進給量：0.3mm（300μm 300000nm）
切片厚度：1nm-15μm
推進精度：1nm
切片速度：0.1-100mm/s
刀具前傾角：-3-15°
樣品夾傾角：±15°
樣品夾旋轉角度：360°，180°范圍有刻度標識
刀臺移動：X軸 ±12.5mm ；Y軸 ±12.5mm 機械調節
刀臺平面旋轉角度：360°可旋轉 ±30°范圍有刻度標識
體視顯微鏡 倍率：16X~100X 無極調控倍率；
前后位移：±30mm雙側旋鈕控制
主機尺寸：290mm(W)*520mm(D)*320mm(H)
控制盒尺寸：250mm(W)*275mm(D)*160mm(H)
包裝方式：木箱包裝
產品咨詢
歡迎來到
聯系人：陸燕
地址：江蘇江陰金山路201號創智產業園A座五樓南
郵箱：lu.yan@leboscience.cn